ウエハエッジプロファイル計測装置(ウェーハエッジ) 製品紹介

オプトエレクトロニクス関連 〜ウエハエッジプロファイル計測装置

ウエハエッジプロファイル計測装置

EdgeProfileMeasuring instrument for silicon wafer

MODEL:EPM-300

 

EPM-300は、シリコンウエハエッジのプロファイル(形状)を、コンフォーカル光学系を用いた独自開発のレーザー顕微鏡を搭載することで、 非接触非破壊にてサブミクロンに近い精度で計測可能としました。
従来のレーザー顕微鏡をそのまま搭載したのでは、ウェーハエッジ部のような鏡面特性の90°の角度を持った領域を一度に計測することは困難でした。
そこで当社は、急峻な傾斜を持った鏡面の形状も高精度に計測が可能な光学系顕微鏡を独自開発することで、上下2基の顕微鏡のみで、ウェーハエッジ部断面形状を高精度に計測することに成功しました。
本装置はウェーハエッジ部断面形状の計測データから、任意の形状と重ね合わせて比較し差分を定量的に測定することができます。
またコンフォーカル像を蓄積して、エッジ部全域に渡る超深度画像を取得することが可能です。
さらに、ウェーハの直径および真円度が計測機能(オプション)および、プ ロファイルの計測の一部分の表面荒さを識別表示する機能(オプション)が あります。

用途

ウエハエッジの形状高精度計測

表示分解能

約0.1μm

計測方式

レーザー光源を用いた、コンフォーカル方式光学系

 

 

[ウエハエッジ形状計測装置外観]
ウエハエッジ形状計測装置 外観
寸法:1850W x 950D x 1950H
[光学系概念図]
光学系概念図

■ウエハエッジ部をわかりやすい波形表示とさまざまな計測機能でクローズアップ

[ウエハエッジプロファイル計測画面] ウエハエッジプロファイル計測画面

[ウエハ真円度計測機能画面]
ウエハ真円度計測機能画面


[研磨量の体積、重量算出機能]
研磨量の体積、重量算出機能

[ウエハエッジ部表面状態画像観察機能]
ウエハエッジ部表面状態画像観察機能

※研磨状態や残膜などの確認に最適


[ウエハエッジ形状計測装置 オプション(カラーCCDによる色変化点計測機能)紹介]

ウエハのエッジ部は、半導体製造工程過程で、さまざまな化学処理のもと、 表面に色がつくことがあります。

ウエハエッジ部の全周を高速にてカラー画像取得する機能が追加され、 色の変化点を自動検知するソフトにて、研磨残りや、偏った研磨を 発見することができます。

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