• DMX-03IRは、シリコンを透過する赤外波長の1310nm半導体レーザーを採用し、撮像素子にInGaAsラインセンサを使用した近赤外共焦点（コンフォーカル）レーザー顕微鏡です。
  MEMS、フリップチップ、貼合わせウエハの貼合わせ面の接合面の状態、ボイドの観察、また表面からは見ることができない接合面のアライメントマークの位置などを、共焦点（コンフォーカル）光学系採用により、非合焦部の光を排除するので、通常の赤外透過顕微鏡より鮮明に観察・計測することができます。

裏面ICチップの透過画像例

共焦点レーザー顕微鏡の特長を活かし、各焦点の合ったZ方向の高さを管理することができるので、内部の各層の状態を個別に観察できます。

貼合わせ内部のパターン

パターンよりさらに深い位置