製品紹介Product

オプトロニクス関連

レーザー光源を用いたコンフォーカルタイプの顕微鏡技術を応用した、お客様のニーズに合わせた高精度かつハイパフォーマンスの検査装置を開発設計、製造、販売しております。

HOME製品紹介 オプトロニクス関連 ウエハエッジプロファイル計測装置

ウエハエッジプロファイル計測装置Wafer edge profile measurement device

型式:BPM-300I

特徴

  • 本装置は300mmウエハの端面・ベベル部の形状をコンフォーカル光学系を用いた独開発のレーザー顕微鏡を使って計測します。非破壊にてサブミクロンに近い精度で形状計測が可能です。
  • エリアスキャンモードを使って計測すると、取得した画像で圧痕、チッピングなどの確認ができます。

waferedge

  • プロファイルの重ね合わせ機能があり、ベベル部の研磨前、研磨後の形状変化、研磨量が一目でわかります。

waferedge

  • オプションで、Vノッチ最深部の断面プロファイルを取得するタイプのプロファイラもございます。waferedge

 

  • ウエハの直径、真円度計測、厚み計測機能さらにノッチの形状取得機能もあるため、この装置でウエハの品質管理が可能です。
  • 上位からのリモート通信制御が可能なので、インラインにおける自動計測が可能です。
  • 装置は非常にコンパクトな設計となっているため、既存の研磨装置等に連結接続して使用することができます。
ウエハエッジプロファイル計測装置 ウエハエッジプロファイル計測装置 ウエハエッジプロファイル計測装置

top